富士通已选定AMI，作为的下一代“MONAKA”Arm处理器的固件供应商
富士通先进技术开发部负责人Naoki Shinjo表示：“选择AMI作为独立固件供应商，FUJITSU-MONAKA项目将受益于AMI过去数十年在固件领域的领导地位和创新，以及其作为Arm Total Design生态…
苹果推出M5芯片：第三代3nm工艺制造，采用为AI优化的新一代图形架构
M5芯片采用了台积电（TSMC）第三代3nm工艺制造，搭载了苹果最快的性能核心，CPU共有10核，包括6个能效核心和最多4个性能核心。另外还集成了性能提升的16核神经网络引擎和强大的媒体处理…
传苹果本周发布M5芯片，或沿用N3E而非新的N3P工艺
一直以来，普遍认为M5将采用与A19和A19 Pro相同的台积电（TSMC）第三代3nm工艺，也就是N3P，但是有报告指出，苹果有可能与M4一样选择的是旧一点的N3E。考虑到高通和联发科等竞争对手都…
“Sound Wave”APU出现在发货清单：来自AMD的Arm架构SoC
如果熟悉AMD的产品线，就知道这并非其首款Arm芯片。早在2014年，AMD就通过“Project SkyBridge”计划，带来了代号“Seattle”的Opteron A1100处理器，内置了8个64-bit的Cortex-A57核心。A…
x86生态系统咨询小组成立一周年：引入多项新的标准特性
现在英特尔和AMD庆祝x86生态系统咨询小组成立一周年，并通过新的标准化功能做进一步加强，从而推动了x86架构的标准化和技术创新，过去一年里的关键技术里程碑包括：。
英特尔至强6+能效核处理器深度解析：用Intel 18A与3D封装打造的多核怪兽
英特尔放出了下一代至强6+能效核处理器，代号Clearwater Forest的更多细节，它采用新一代的Darkmont架构E核，最多可提供288个核心，是其首款基于Intel 18A的服务器处理器，专为超大规模数据中心、云服务提供商和电信运营商打造，帮助企业扩展工作负载、降低能源成本，并驱动更智能的服务，预计将于2026年上半年推出。
英特尔带来Panther Lake架构：首个基于Intel 18A构建的AI PC平台
Panther Lake是英特尔首款基于Intel 18A制程工艺打造的产品，属于英特尔研发并制造的最先进的半导体工艺。其引入了可扩展的多芯粒（multi-chiplet）架构，将在不同外形规格、市场细分和…
AMD发布Ryzen Embedded 9000系列处理器：最高16核心，支持3D V-Cache技术
Ryzen Embedded 9000系列是采用4nm工艺制造的嵌入式处理器，长达了7年的可用性支持，可满足对长寿命和支持的嵌入式要求。新产品最多提供16个基于Zen 6架构打造的内核，旨在突破性能和效…
高通在与Arm的诉讼案中大获全胜：法院驳回Arm索赔诉求，并拒绝重新理的请求
高通总法律顾问兼公司秘书Ann Chaplin表示：“随着法院这次的裁决，高通其子公司NUVIA已取得全面胜利。这次的判决延续了高通在2024年12月陪审团审判中的胜诉结果，是对高通有利、完整且…
SiPearl发布Ahena1：军民两用高性能处理器，最多80核心
Ahena1源自于Rhea1处理器，拥有610亿个晶体管，内置80个基于Arm Neoverse V1的核心（代号Zeus），每个核心都拥有双256-bit可扩展矢量单元。其提供了五种配置，分别拥有16、32、48、64或80…
英特尔或打造酷睿Ultra X产品线，与Panther Lake一同发布
按照之前的说法，Panther Lake的CPU部分将更新微架构，采用Cougar Cove架构的P-Core和Darkmont架构的E-Core，不支持超线程技术，GPU部分则是基于Xe3-LPG架构，与Arc Celestial独显相同。
英特尔正在与AMD进行初步谈判，希望他们能成为新代工客户
英特尔在他们的代工厂项目上烧了许多钱，在获得美国政府以及NVIDIA和软银等科技巨头的新一轮支持后，英特尔如今急于通过锁定外部客户来稳定其代工业务。
疑似Panther Lake发布时间泄露：英特尔或敲定10月9日
近日英特尔在美国亚利桑那州凤凰城举行一年一度的技术之旅（Intel Tech Tour 2025），活动将横跨产品与代工两大业务。英特尔邀请了众多媒体和金融分析师，特别是后者，可能对英特尔来说比…
AMD转向全新D2D互连设计：Zen 6处理器或迎来能效提升与延迟改善
AMD在Zen 2时代开始使用的是SERDES方案，通过CCD边缘的串行器将并行数据转为串行比特流，再进行跨封装传输，以此实现小芯片之间的互连。不过随着NPU等更多新模块的引入，AMD需要寻找一…
兆芯公布开胜KH-50000处理器详细规格：Chiplet封装，12个CPU Die，最高96核
2025年7月26日，以“智能时代 同球共济”为主题的2025世界人工智能大会在上海隆重召开。兆芯围绕自主CPU+AI的应用创新，呈现了一系列创新成果，开先KX-7000N AI PC处理器和开胜KH-5000…
英特尔高端Granite Rapids-WS芯片规格泄露：新一代工作站平台提供86C172T
去年9月，英特尔推出了“Granite Rapids”至强6性能核处理器，为人工智能（AI）、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供卓越性能。与以往一样，英特尔接下来还会带来对应的“Granite Ra…
骁龙X2 Elite系列发布，高通称之为“最快、能效最高的Windows PC处理器”
这是高通骁龙X系列产品组合中的全新一代旗舰平台，集成了面向笔记本电脑的全球最快NPU，并拥有行业前沿的CPU性能。其中骁龙X2 Elite Extreme专为超高端Windows 11 PC打造，提供了最多18…
英特尔打算提高Raptor Lake产品定价：涨价10%以上，2025Q4开始执行
有业内人士指出，消费者对AI PC的反应较为冷淡是其中一个因素，配备NPU的产品并没有那么吸引。目前英特尔的处理器市场表现不佳，首席财务官David Zinsner上个月在德意志银行2025年技术大…
AMD为Athlon 3000G更换新包装和散热器：14nm处理器已连续销售六年
Athlon 3000G基于Zen架构打造，采用了格罗方德（GlobalFoundries）的14nm工艺制造，拥有2核心4线程，L3缓存为4MB，频率为3.5GHz，带有Vega 3核显，频率为1.1GHz，TDP为35W，于2019年11…
英伟达CEO确认N1系列就是GB10超级芯片：将用于DGX Spark及其他设备
很早之前就有传言称，英伟达和联发科将联手进军Windows on Arm生态系统，推出用于Windows PC的N1系列SoC。英伟达原打算在COMPUTEX 2025推出这款AI PC芯片，不过传出芯片设计出现问题，…
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