十铨科技发布T-FORCE Z54E PCIe 5.0 SSD：搭载E28主控，速度达14.9GB/s
十铨科技（Team Group）宣布，旗下电竞品牌T-FORCE今天正式发布新一代高性能存储方案T-FORCE Z54E PCIe 5.0，带来了低延迟、零卡顿的游戏表现。新产品搭载了群联电子今年发布的全新PCIe 5.0 SSD主控PS5028-E28，采用了台积电（TSMC）的6nm工艺制造，比起前代的E26有着更强的性能，是追求极致效能的玩家的理想选择。
JEDEC发布DDR5 SPD年度标准更新：速率升至9200MT/s，新增SOCAMM2编码
近日，JEDEC固态技术协会发布了DDR5 SPD年度标准更新，最新版本为JESD400-5D DDR5串行存在检测（SPD）内容规范1.4版。在原有技术基础上，这次1.4版更新引入了三项重要支持功能。
致态小翼e7 SSD上市：搭载长江存储原厂NAND闪存颗粒，售价349元起
上个月在成立五周年之际，，致态正式推出了旗下新品牌致态小翼，首批两款新品分别为采用PCIe 4.0接口的致态小翼e7和采用SATA接口的致态小翼S001，为新一代年轻用户提供实用、可靠、稳定的存储解决方案。其中致态小翼e7已登陆电商平台，并开始销售了。
东芝在业界率先验证12盘堆叠技术，目标2027年推出下一代40TB级别HDD
东芝宣布，在存储行业率先验证了用于大容量机械硬盘（HDD）的12盘堆叠技术。东芝计划将这一成果与MAMR（微波辅助磁记录）技术相结合，目标2027年推出下一代用于数据中心的40TB级别3.5英寸机械硬盘。
威刚表示存储市场缺货涨价“前所未见”，三大原厂停产DDR4计划没有改变
据Trendforce报道，近日威刚董事长陈立白出席了公开活动，表示DRAM内存、NAND闪存、SSD固态硬盘、HDD机械硬盘四大类别的存储产品都出现了缺货涨价，是其三十多年职业生涯里“前所未见”的，这种情况“令人头疼”，背后是来自于云服务供应商大批量采购的推动。
传英伟达已向三星下单购买HBM3E，用于Blackwell Ultra GB300系统
上个月有报道称，经过了一年半的努力，三星去年2月开发的12层堆叠HBM3E终于通过了英伟达的质量测试。三星主要解决了HBM3E的发热问题，主要得益于去年5月开始的更新设计工作，基于1αnm（第四代10nm级别）工艺打造的DRAM芯片。
商务部发布公告：对14nm及以下逻辑及256层及以上存储芯片实施稀土出口管制
今天商务部网站发布公告，包括《对稀土相关技术实施出口管制的决定》及《对境外相关稀土物项实施出口管制的决定》等，明确将稀土相关技术及物项纳入出口管制范畴。
群晖通过DSM 7.3系统更新，让2025款NAS暂时恢复支持第三方HDD
据NAS Compares报道，近日群晖（Synology）推出了最新的DiskStation Manager（DSM）7.3系统，允许旗下的2025款NAS使用未经过官方认证的机械硬盘（HDD），系统不会再弹出“存在风险”的警告或者发出刺耳的系统报警声。
美光推出新款英睿达LPCAMM2内存：LPDDR5X-8533规格，单条32/64GB容量
美光宣布，旗下专注于消费类存储产品的英睿达（Crucial）品牌推出新款LPCAMM2内存。其属于基于标准的紧凑型内存模块，单条容量可达到64GB，针对高能效使用及人工智能（AI）计算而打造，带来了更高的性能，并实现了轻松升级。
美光恢复产品报价：DRAM及NAND闪存价格均明显上调，涨幅基本在20%以上
前一段时间，美光通知客户暂停向分销商和OEM/ODM制造商提供所有产品的报价，包括DRAM和NAND闪存产品。美光在审查了客户的需求预测后发现，将面临严重的供应短缺，促使其紧急暂停所有产品的报价，希望利用更多时间进行评估，以便重新调整自身的定价策略。
闪迪推出官方授权SSD和microSD存储卡：适用于ROG Xbox Ally系列掌机
闪迪（Sandisk）宣布，推出经过认证的新款存储解决方案，包括WD_BLACK SN7100X NVMe SSD和SANDISK microSD存储卡，适用于ROG Xbox Ally系列掌机，提供随时随地身临其境的游戏体验。
AMD内存专利引发关注：或已被更新的MRDIMM取代，仅停留在早期阶段
据TomsHardware报道，AMD最近有一项题为“高带宽内存模块架构”的专利流出，再次引起了大家的关注，猜测是否在准备新的HB-DIMM内存模块。不过事实可能相反，AMD并没有准备任何新的东西，新专利实际上是2022年旧专利的延续，其中概述的技术已经被更新的MRDIMM内存模块所取代，并由AMD提供了技术支持。
美光确认与台积电展开合作：目标2027年推出HBM4E
近日美光公布了2025财年第四财季及2025财年的财报，取得了相当不错的成绩。根据2026财年第一财季的展望，美光提供的数字也高于市场的预期，加上美光明年大部分HBM产能被预订一空，可以说未来一段时间内的前景非常看好。随后的财报电话会议上，美光还透露了接下来HBM4和HBM4E的开发和生产上更多的信息。
Solidigm正式发布D7-PS1010 E1：首款支持单面直触芯片液冷技术的eSSD
Solidigm宣布，正式发布唯一一款适用于无风扇服务器环境的冷板液冷企业级SSD：D7-PS1010 E1。这是全球首款支持单面直触芯片液冷技术的eSSD，也是目前最快的PCIe 5.0 SSD产品之一，用于直接附加存储（DAS）人工智能工作负载。
继美光和三星之后，SK海力士也打算与客户协商调整存储器的价格
前一段时间，美光通知客户暂停向分销商和OEM/ODM制造商提供所有产品的报价一周，包括DRAM和NAND闪存产品。原因美光在审查了客户的需求预测后发现，将面临严重的供应短缺。传闻美光已告知渠道合作伙伴，DRAM产品的价格可能上涨20%至30%。随后又传出三星也计划提高今年第四季度DRAM和NAND闪存产品得报价，分别上涨30%和10%。
致态庆祝成立五周年：推出旗下新品牌致态小翼及两款SSD新品
致态宣布，在成立五周年之际，正式推出旗下新品牌致态小翼，以及两款新品：采用PCIe 4.0接口的致态小翼e7和采用SATA接口的致态小翼S001。致态表示，新品牌将通过新颖的产品设计和稳定的性能表现，为新一代年轻用户提供实用、可靠、稳定的存储解决方案。
三星计划第四季度存储器涨价：DRAM和NAND闪存分别上涨30/10%
近期不少存储器厂商都传出了涨价的消息，包括DRAM和NAND闪存产品，甚至连西部数据的机械硬盘都宣布涨价，而且还延长了产品的交货时间。三星作为全球最大的存储器制造商，跟随涨价也只是时间问题。
三星12层HBM3E历经1年半终于通过英伟达测试，寄望HBM4取得突破
目前SK海力士是英伟达主要的HBM供应商，已经提供了8层和12层堆叠的HBM3E，而且准备供应HBM4，用于英伟达下一代基于Rubin架构GPU构建的AI加速器。相比之下，与SK海力士差不多同一时期提供HBM3E样品的三星落后很多，一直无法通过英伟达的验证，直接影响了整个存储器业务的营收。今年初三星更新了HBM3E设计，以便尽快完成英伟达的认证工作。
英伟达尝试提高HBM4规格：速度提升至10Gb/s，初期SK海力士仍是最大供应商
在今年6月的ADVANCING AI 2025大会上，AMD发布了下一代AI GPU的预告，表示将打造代号为“Helios”的AI机架系统，其中将搭载Instinct MI450计算卡。AMD对下一代AI产品阵容寄予厚望，称Instinct MI450实现10倍于Instinct MI355X的AI推理运算能力，另外“Helios”与竞品Vera Rubin相比，将在HBM4显存总容量、内存带宽、横向阵列带宽等规格上达到方法的1.5倍。
DRAM和NAND闪存价格飙升：2025Q4合同价预估上涨15-20%
据DigiTimes报道，在强劲的人工智能（AI）需求的推动下，DRAM和NAND闪存的合约价格将在2025年第四季度大幅上涨，预计涨幅达到了15%至20%，打破了过去年末价格下跌的格局。供应紧张导致云端服务供应商更加积极地采购，层数高的3D NAND闪存产品几乎售罄，原因是更高的读取速度及更大的容量需求。
博帝推出Viper PV563和PA523：新款PCIe 5.0 SSD，均采用DRAM-less方案
博帝（Patriot）宣布，推出两款新的PCIe 5.0 x4 SSD，分别是定位中端的Viper PV563及入门的PA523，为电竞玩家，专业内容创作者和PC爱好者量身定制。新产品与旗舰的Viper PV593一起组成了完整的博帝PCIe 5.0 SSD产品线，提供全方位的解决方案。两款产品均采用了DRAM-less方案，提供了1TB、2TB和4TB容量可选，且搭配了超薄石墨烯散热片，进一步提升了散热效率。
闪迪预计NAND闪存供应短缺将贯穿整个2026年，价格还有很大的上涨空间
本月初，闪迪（Sandisk）再度发出涨价通知，针对全部渠道通路和消费类产品的价格将调高10%，同时将继续定期审查价格，预计未来几个季度内还可能进行更多的调整。这不是闪迪今年第一次涨价，比如今年3月，就将企业端和客户端产品定价整体提高超过10%。
三星第9代V-NAND QLC量产时间或推迟至2026H1：存在设计缺陷影响性能
去年4月，三星正式开始量产第9代V-NAND闪存，首批提供的是容量为1Tb的TLC闪存。到了9月，三星宣布启动新款第9代V-NAND闪存的量产工作，属于其首款1Tb的QLC（四层单元）闪存，主要为了迎合企业级SSD市场呈现日益增长的趋势。
阿斯加特海姆达尔MPOWER内存上架：DDR5-6000 CL28，32GB套装售价999元
近日，阿斯加特（Asgard）新款海姆达尔&微星MPOWER联盟款内存正式上架国内平台。该款产品经过两家联合深度调优，以技术创新重新定义超频体验，让每一位用户都能轻松释放硬件潜能，打破传统超频技术壁垒，让更多用户能够轻松享受性能提升的乐趣。新品首批提供了DDR5-6000 32GB套装，价格为999元，提供终身有限质保。
AI推理需求导致近线硬盘严重缺货，预计明年QLC SSD出货量或暴涨
据TrendForce报道，过去两年里，人工智能（AI）创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施，传统作为海量数据存储基石的近线硬盘（Nearline HDD）已出现供应短缺，而高效能、高成本的SSD逐渐成为了市场焦点，特别是大容量的QLC SSD出货量可能在2026年出现爆炸性增长。
西部数据宣布机械硬盘涨价：立即生效，运输时间或延长至10周
今年初，西部数据宣布已成功完成NAND闪存业务的剥离计划。未来SSD及NAND闪存业务部门将以重新独立的闪迪（Sandisk）运营，而西部数据则继续负责HDD业务部门。近期闪迪针对全部渠道通路和消费类产品的价格将调高10%，现在西部数据也跟进了调价。
传英伟达放弃第一代SOCAMM内存，转向更快的SOCAMM2标准
今年初有报道称，英伟达已经与存储器制造商交换SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）原型进行测试。其使用低功耗LPDDR5X内存，并采用了可拆卸模块设计，在性能和能效方面优于小型个人电脑和笔记本电脑使用的传统DRAM。三星、SK海力士和美光先后提供了SOCAMM原型给英伟达，以用于测试。英伟达原计划将SOCAMM用在Blackwell Ultra GB300产品线，后来又推迟到下一代Rubin产品线才引入。
微星带来DATAMAG 40 Gbps：磁吸便携SSD，轻便小巧曲边八角外形
微星宣布，推出DATAMAG 40 Gbps，面向创作者和专业人士而设计。这是一款将高速数据传输与日常便利性相结合的便携SSD，背部具有独特的磁性连接系统，装有一个磁吸圆环，使其吸附在iPhone、笔记本A面或主机背面等位置，以节省空间。
美光暂停所有产品报价：AI导致SSD需求激增，或面临严重供应短缺
本月初闪迪（Sandisk）发出涨价通知，针对全部渠道通路和消费类产品的价格将调高10%，同时将继续定期审查价格，预计未来几个季度内还可能进行更多的调整。随着全球数据中心部署的加速，需求从AI训练转向AI推理，从而导致存储芯片供应瓶颈从DRAM迁移到NAND闪存。打算提高NAND闪存定价的供应商可不止一家，传闻美光也打算这么做。
SK海力士宣布率先完成HBM4开发，并已构建量产体系
SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。SK海力士将按客户日程及时供应业界最高性能HBM4，以巩固竞争优势。
三星打算为HBM4扩大1cnm DRAM产能：目标年内提升至每月6万片晶圆
此前有报道称，三星在1cnm DRAM生产测试中实现了50%至70%的良品率，相比于去年末不到30%的水平有了大幅的提升。传闻1cnm DRAM生产已经在三星内部获得批量生产许可，这标志着新一代DRAM技术已开发完成，遵循了以往两年迭代的DRAM技术升级的节奏。由于三星打算将1cnm DRAM用于HBM4，所以两者的进度紧密相连。
铠侠将与英伟达合作开发AI SSD：速度飙升100倍，计划2027年推出
随着三星和SK海力士两家DRAM巨头加速推进HBM4，预计HBM出货又将迎来一波高潮，同时NAND闪存也紧跟其后，为下一代人工智能（AI）平台服务。过去两年里，SK海力士的子公司Solidigm就凭借为AI服务器打造的eSSD，抢夺了不少市场份额。
大连英特尔半导体存储公司正式更名，SK海力士已全面接手
SK海力士在2025年3月27日向英特尔支付了最后一笔款项后，彻底控制了英特尔原有的NAND闪存以及存储业务。随着交易的完成，将加强SK海力士在全球NAND闪存市场的地位，尤其是企业级SSD方面。
闪迪再度发出调价通知：全部渠道通路和消费类产品涨价10%
据DigiTimes报道，闪迪（Sandisk）再度发出涨价通知，针对全部渠道通路和消费类产品的价格将调高10%，同时将继续定期审查价格，预计未来几个季度内还可能进行更多的调整。这一轮调价即日起适用于新报价订单，但是不会追溯已达成的交易。
为尽快加入英伟达Rubin供应链，三星愿意牺牲下一代HBM4的利润率
此前有报道称，三星在今年7月向英伟达提供了HBM4样品，目前已经通过了初步的质量测试。如果能通过英伟达最后的验证步骤，最早可能在11月或12月开始实现大规模生产。众所周知，过去几个季度里，三星一直试图加入到英伟达下一代Rubin产品的供应链，提供HBM4，对于三星的存储器业务来说非常关键，因为在人工智能（AI）芯片需求的推动下，英伟达是目前HBM产品的最大客户。
DRAM产业2025Q2营收季增17.1%，SK海力士扩大领先优势
今天TrendForce发布了新的调查报告，显示2025年第二季度普通DRAM合约价上涨、出货量显著增长，同时HBM出货规模扩张，全球DRAM产业营收为316.3亿美元，相比前一个季度增长了17.1%。此外，平均销售单价（ASP）随着PC OEM、智能手机、CSP业者的采购动能增温，加速DRAM原厂库存去化，多数产品的合约价也因此止跌翻涨。
三星和SK海力士改变计划：将DDR4生产延长到2026年
过去数月里，各大存储器生产商开始减少DDR4的出货量，大家都将产能转向DDR5/LPDDR5/HBM等新一代DRAM产品，成为了广泛的行业趋势。不过市场对DDR4的需求仍然很高，从而引发了一波囤积潮，造成了供应短缺，价格暴涨，从低于DDR5一度变成DDR5的两倍多。这也让部分存储器生产商开始改变计划，选择扩大DDR4生产，或者推迟DDR4停产，以便更好地抓住市场机会。
澜起科技推出CXL 3.1内存扩展控制器：已开始送样，同步提供完整RDK
澜起科技宣布，推出基于CXL 3.1 Type 3标准设计的内存扩展控制器（MXC）芯片M88MX6852，并已开始向主要客户送样测试。该芯片全面支持CXL.mem和CXL.io协议，致力于为下一代数据中心服务器提供更高带宽、更低延迟的内存扩展和池化解决方案。
雷克沙带来雷神之刃二代DDR5-6000内存：长鑫颗粒，32GB套装售价699元
雷克沙（Lexar）宣布，推出THOR雷神之刃二代DDR5系列内存。雷克沙表示，这是针对AI创作和游戏优化设计的产品，精选长鑫颗粒，通过准智能化、高自动化和信息化的设备生产，经过了严苛测试，支持英特尔和AMD双平台一键超频。目前新产品已登陆电商平台，并开启了预售，首批提供了DDR5-6000 32GB套装，可选黑色或银色外观，带有RGB灯，价格均为699元，提供终身有限质保。
三星9100 PRO PCIe 5.0 SSD 8TB上市：高性能大容量产品，裸条售价6399元
上个月三星已确认，9100 PRO PCIe 5.0 SSD将在9月迎来8TB产品，分为裸条和配有散热器的版本。目前新产品已登陆电商平台，并开始销售了，先行上市的是裸条版本。另外还有晒单有礼活动，抽50元京东E卡，具体可咨询在线客服工作人员。
闪迪WD Blue SN5100 PCIe 4.0 SSD上市：速度达7.1GB/s，售价399元起
前一段时间，闪迪（Sandisk）推出了WD Blue SN5100 SSD，面向主流市场，接替去年的WD Blue SN5000 SSD，提供了四种容量，分别是500GB、1TB、2TB和4TB，适用于台式机和笔记本电脑等设备。目前新产品已登陆电商平台，并开始销售了，首批上市的产品里最大可选2TB，闪迪提供五年有限质保。
DRAM厂商在HBM基础裸片上出现分歧：美光推迟至HBM4E才转换到台积电
AMD和英伟达都将在2026年的下一代AI加速器中首次采用定制HBM，均为基于HBM4的设计，以提升性能，降低延迟。前一段时间有传言称，英伟达已开始开发自己的HBM基础裸片（Base Die），以适应未来的发展趋势，这很可能重塑HBM的格局。预计英伟达的自研HBM基础裸片采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，计划在2027年下半年进行小批量试产。
SK海力士首次在业界引入“High-K EMC”材料，用于高效散热移动DRAM产品
SK海力士宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动DRAM产品。
2025Q2前五大NAND闪存厂合计营收季增22%，减产策略缓解供需失衡
TrendForce发布了最新研究报告，显示2025年第二季度NAND闪存供应商在面临平均销售价格（ASP）小幅下滑的情况下，通过减产策略缓解供需失衡，加上中美两大市场政策推动，整体出货位元大幅成长，前五大NAND闪存厂合计营收环比增长22%，达146.7亿美元。
闪迪推出WD Blue SN5100 PCIe 4.0 SSD：性能比前代产品提升30%，最大4TB
闪迪（Sandisk）宣布，推出WD Blue SN5100 SSD，面向主流市场，接替去年的WD Blue SN5000 SSD。虽然仍然属于PCIe 4.0 NVMe SSD，但是集成了新的组件，闪迪称相比上一代产品有着30%的性能提升。
铠侠开发出高带宽闪存模块原型设计：速度达64GB/s，容量5TB
铠侠（Kioxia）宣布，已成功开发出大规模人工智能（AI）模型所必须的大容量、高带宽闪存模块原型。这一成果是在日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）委托的“后5G信息通信系统基础设施增强研发项目（JPNP20017）”中取得，具有5TB容量，速度达到了64GB/s。
慧荣科技发布声明：旗下主控芯片没有受到Windows 11更新漏洞影响
近日有报道称，微软最近发布的Windows 11 KB5063878/KB5062660更新存在问题，导致一次性写入大量文件可能会触发SSD故障。根据用户提供的报告，及其他用户进行的测试，发现搭载群联电子（Phison）主控的SSD更容易出现问题。其他一些SSD主控解决方案也可能遇到问题，但是不像群联电子涉及的范围那么大。
三星HBM4初步通过英伟达测试，并在HBM3E提供大幅度折扣
据Sedaily报道，有业内人士透露，三星在上个月向英伟达提供了HBM4样品，目前已经通过了初步的质量测试，将于本月底进入预生产阶段。如果能通过英伟达最后的验证步骤，最早可能在11月或12月开始实现大规模生产，对三星来说现在已进入关键阶段。
