富士通已选定AMI，作为的下一代“MONAKA”Arm处理器的固件供应商
AMI宣布，已经被富士通选定，成为下一代基于Arm架构的MONAKA”处理器的固件供应商和开发合作伙伴。AMI表示，这次合作汇集了一群真正的全球行业领导者，以打造具有无与伦比的计算能力和效率的新型高性能服务器平台。
苹果推出M5芯片：第三代3nm工艺制造，采用为AI优化的新一代图形架构
苹果宣布，推出M5芯片，全方位提升芯片表现，并实现AI性能的又一次跃升。M5芯片将为新款14英寸 MacBook Pro、iPad Pro和Apple Vision Pro带来了业界领先的能效表现，这些机型即日起接受预购，2025年10月22日起正式发售。
传苹果本周发布M5芯片，或沿用N3E而非新的N3P工艺
据Wccftech报道，苹果正在为接下来的新品发布做准备，本周可能会带来三款新产品，包括14英寸的MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro，都将搭载最新的M5芯片，也可能会加上Mac mini和iMac，另外还可能带来新款Apple TV 4K、HomePod mini 2和AirTags 2。
“Sound Wave”APU出现在发货清单：来自AMD的Arm架构SoC
早在2024年3月，首次出现了代号“Sound Wave”的APU，不过外界对其信息知之甚少，传闻采用3nm工艺制造，计划在2026年发布。到了今年5月，有关Sound Wave的消息进一步得到了确认，才知道这是AMD正在开发的一款基于Arm架构SoC，针对微软未来的Surface设备而设计，并非常规的x86架构芯片。
x86生态系统咨询小组成立一周年：引入多项新的标准特性
英特尔和AMD在2024年10月15日，宣布共同组建x86生态系统咨询小组，将专注于通过实现跨平台兼容性、简化软件开发以及为开发人员提供一个平台来识别架构需求和功能，从而为未来创建创新和可扩展的解决方案，确定扩展x86生态系统的新方法。除了英特尔和AMD外，资讯小组的成员还包括博通、Dell、谷歌、惠普、HPE、联想、Red Hat、微软、以及甲骨文。
英特尔至强6+能效核处理器深度解析：用Intel 18A与3D封装打造的多核怪兽
英特尔放出了下一代至强6+能效核处理器，代号Clearwater Forest的更多细节，它采用新一代的Darkmont架构E核，最多可提供288个核心，是其首款基于Intel 18A的服务器处理器，专为超大规模数据中心、云服务提供商和电信运营商打造，帮助企业扩展工作负载、降低能源成本，并驱动更智能的服务，预计将于2026年上半年推出。
英特尔带来Panther Lake架构：首个基于Intel 18A构建的AI PC平台
今天英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器酷睿Ultra（第三代）的架构细节，现在已进入生产阶段。新产品将为广泛的消费级与商用AI PC、游戏设备以及边缘计算解决方案提供算力支持，预计今年晚些时候开始出货，2026年1月实现广泛的市场供应。
AMD发布Ryzen Embedded 9000系列处理器：最高16核心，支持3D V-Cache技术
AMD宣布，推出Ryzen Embedded 9000系列处理器，专为工业PC、自动化系统和机器视觉应用打造。AMD表示，工业计算正在迅速发展，对平衡性能、能源效率和长期可靠性的平台提出了新的需求，新产品提供了卓越的每瓦性能、低延迟和工业客户所需的长时间稳定性。
高通在与Arm的诉讼案中大获全胜：法院驳回Arm索赔诉求，并拒绝重新理的请求
去年末，Arm与高通许可纠纷诉讼案开庭，前者在美国特拉华州地方法院对后者及其子公司NUVIA提起诉讼，指控对方违反协议并侵犯其商标权。Arm要求高通销毁Nuvia根据Arm授权协议开发的设计，并寻求合理的赔偿。最终特拉华联邦地区法院的陪审团一致认为，高通在骁龙X系列中使用的Oryon CPU并未违反其与Arm的许可协议，让高通取得了部分胜利。
SiPearl发布Ahena1：军民两用高性能处理器，最多80核心
近日SiPearl宣布，正式发布Ahena1处理器。这是欧洲首款高性能处理器，属于军民两用产品。
英特尔或打造酷睿Ultra X产品线，与Panther Lake一同发布
据VideoCardz报道，有网友透露，英特尔打算带来名为“酷睿Ultra X”的新产品线，属于高性能移动处理器，首批包括Ultra X9 388H、Ultra X7 368H、 Ultra X7 358H和Ultra 5 338H四款产品，P-Core睿频可达5.0-5.1GHz，集显的频率高达2.5GHz。至于其中的“X”代表什么意思，暂时还不清楚，有可能涉及核显规格、NPU、还是功耗设定等方面的参数。
英特尔正在与AMD进行初步谈判，希望他们能成为新代工客户
英特尔在他们的代工厂项目上烧了许多钱，在获得美国政府以及NVIDIA和软银等科技巨头的新一轮支持后，英特尔如今急于通过锁定外部客户来稳定其代工业务。有消息称他们正在与最大的竞争对手AMD进行初步谈判，商讨让 英特尔的工厂为AMD生产芯片。
疑似Panther Lake发布时间泄露：英特尔或敲定10月9日
近日英特尔在美国亚利桑那州凤凰城举行一年一度的技术之旅（Intel Tech Tour 2025），活动将横跨产品与代工两大业务。英特尔邀请了众多媒体和金融分析师，特别是后者，可能对英特尔来说比以往任何时候都要更加重要。英特尔带领大家参观实验室和晶圆厂，对生产流程和未来产品开发进行介绍，话题涉及Panther Lake、Intel 18A和Intel 14A工艺、还有人工智能（AI）路线图等。
AMD转向全新D2D互连设计：Zen 6处理器或迎来能效提升与延迟改善
据TECHPOWERUP报道，AMD计划在下一代Zen 6处理器采用全新的D2D互连设计，取代现有的SERDES方案。新技术的一部分成果已经在代号“Strix Halo”的APU上得到了验证，无论能效还是延迟，都有明显的改进，相信大家都已经可以看到。
兆芯公布开胜KH-50000处理器详细规格：Chiplet封装，12个CPU Die，最高96核
2025年7月26日，以“智能时代 同球共济”为主题的2025世界人工智能大会在上海隆重召开。兆芯围绕自主CPU+AI的应用创新，呈现了一系列创新成果，开先KX-7000N AI PC处理器和开胜KH-50000系列新一代服务器处理器等也同步亮相。其中开胜KH-50000系列将接替开胜KH-40000系列，不过当时兆芯仅做了简单的介绍。
英特尔高端Granite Rapids-WS芯片规格泄露：新一代工作站平台提供86C172T
去年9月，英特尔推出了“Granite Rapids”至强6性能核处理器，为人工智能（AI）、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供卓越性能。与以往一样，英特尔接下来还会带来对应的“Granite Rapids-WS”至强W处理器，以满足工作站和HEDT平台的构建需求，竞争对手将是AMD的Threadripper 9000系列。
骁龙X2 Elite系列发布，高通称之为“最快、能效最高的Windows PC处理器”
近日在2025年骁龙峰会上，高通宣布推出骁龙X2 Elite系列处理器，分为骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite两款产品。高通表示，凭借卓越性能、多天电池续航和开创性AI，这两款全新处理器成为目前最快、性能最强大、能效最高的Windows PC处理器。
英特尔打算提高Raptor Lake产品定价：涨价10%以上，2025Q4开始执行
据Digitimes报道，有供应链人士透露，英特尔打算提高Raptor Lake产品的定价，涨幅超过10%。由于库存紧张及应对产品组合的成本上升，英特尔将在2025年第四季度开始调整价格。暂时还不清楚涉及哪些型号，最终涨幅要看具体的地区和当地的供应情况。
AMD为Athlon 3000G更换新包装和散热器：14nm处理器已连续销售六年
AMD在2023年第二季度，为了扩大市场占比，规划了一个新的策略：复产一款3000G系列处理器，与低端主板搭配销售。不过作为其桌面平台最底层的芯片，自然没有得到市场太多的关注。
英伟达CEO确认N1系列就是GB10超级芯片：将用于DGX Spark及其他设备
很早之前就有传言称，英伟达和联发科将联手进军Windows on Arm生态系统，推出用于Windows PC的N1系列SoC。英伟达原打算在COMPUTEX 2025推出这款AI PC芯片，不过传出芯片设计出现问题，加上市场变化等因素，发布时间从今年下半年延后到了明年。
三星与IBM达成代工协议：采用7LPP EUV工艺制造Power11处理器
上个月，IBM发布了新一代Power11处理器及服务器。IBM采用了全新的设计，在硬件架构和虚拟化软件堆栈等领域都有创新，提供企业重视的系统可用性、弹性、性能和可扩展性，也是史上最稳定的服务器。IBM在介绍中已确认，Power11处理器将采用三星增强型7nm工艺制造。
AMD发布EPYC Embedded 4005系列：用于AM5平台的嵌入式解决方案
AMD宣布，推出EPYC Embedded 4005系列嵌入式处理器。其基于久经考验的AMD服务器技术，专为满足网络安全设备和入门级工业边缘服务器日益增长的实时计算性能需求而设计，具有低延迟、高能效、长寿命和经济性等特性，可优化系统成本，并满足部署生命周期不断增长的需求。
Ryzen PRO 9000系列台式机处理器发布：支持AMD PRO技术，面向商用环境
AMD宣布，推出适用于台式机的Ryzen PRO 9000系列处理器，包括了Ryzen 9 PRO 9945、Ryzen 7 PRO 9745和Ryzen 5 PRO 9645三款产品，分别对应12核心、8核心和6核心，产品线布局与之前Ryzen PRO 7000系列一致。
AMD继续扩展AM5/4产品线：带来Ryzen 7 9700F和Ryzen 5 7400/5600F处理器
AMD宣布，分别针对AM5和AM4平台推出Ryzen 7 9700F、Ryzen 5 7400、以及Ryzen 5 5600F处理器，进一步扩展产品线。
Intel正在优化Panther Lake上的Xe3核显，新补丁最高提升18%
Intel将在今年年末推出新一代Panther Lake处理器，新的处理器将会采用Xe3架构核显，在它们发布之前Intel还在做针对性的优化，并发布了一套新的基于Linux的优化，以提升游戏性能。
英特尔带来酷睿i5-110：14nm处理器重出江湖，10代酷睿新马甲
2023年6月，英特尔宣布酷睿品牌将迎来重大升级，将其拆分为针对旗舰级的全新英特尔酷睿Ultra，以及针对主流级产品的英特尔酷睿处理器品牌。自2023年末的Meteor Lake处理器开始，英特尔启用了全新的命名方式。到了2024年的Arrow Lake，英特尔将处理器分级完全变成了酷睿Ultra 3、Ultra 5、Ultra 7和Ultra 9，取代了以往的酷睿i3、i5、i7和i9。
Intel确认Arrow Lake Refresh明年推出，明年末有Nova Lake桌面处理器
稍早之前Intel已经承认了他们的Arrow Lake处理器缺乏竞争力，所以要推出Arrow Lake Refresh追赶差距，但能真正扭矩局势的还得等更后面的Nova Lake。
全新Arm Lumex CSS平台发布，还有C1 CPU和Mali G1 GPU产品组合
Arm宣布，推出全新Arm Lumex CSS平台，以及C1 CPU和Mali G1 GPU产品组合。
英特尔称Nova Lake最快2026年末到来，14A比18A更适合外部客户
近日英特尔首席财务官David Zinsner在花旗2025年全球技术、媒体和电信会议上，表示大家将看到Arrow Lake Refresh，不过要等到Nova Lake才能真正与AMD在高性能市场展开竞争。另外还承认Intel 14A比起Intel 18A会更贵，部分原因是英特尔打算在Intel 14A上使用High-NA EUV光刻设备，并强调了外部客户对于下一代制程节点非常重要。
AMD称Arm相比x86没有任何优势，即便能效方面也是如此
过去十多年里，随着移动市场飞速发展，Arm架构也开启了爆炸式的增长。今年4月Arm迎来了40周年，其生态系统的合作伙伴已出货超过2500亿颗基于Arm架构的芯片。这种趋势随后也扩展到服务器市场，即便是x86长期主导的Windows PC领域，伴随微软与高通在Windows on Arm上展开合作，情况开始逐渐发生了变化。
英特尔确认会有“Arrow Lake Refresh”，但是难以缩小与Ryzen之间的差距
一直有消息称，英特尔将于今年下半年发布Arrow Lake Refresh。这是英特尔战略上的权宜之计，毕竟今年移动平台还有Panther Lake，如果桌面平台要等到明年的Nova Lake，以现有的Arrow Lake要对抗AMD两年会非常吃力。传闻新产品将保证LGA 1851插座的兼容性，进一步优化芯片设计，核心频率会有一定幅度的提升，包括基本频率和睿频两方面。
英特尔发布2025年首个APO更新：新添15款游戏支持，性能最高提升14%
英特尔在第12代酷睿及以上型号的台式机和移动处理器引入的功能之一，便是英特尔应用优化器（Intel Application Optimization，APO），于2023年首次发布。其针对每个游戏和CPU应用优化，允许软件确定哪些内核应用于特定任务，不过这需要英特尔每个受支持游戏的设置。随着去年酷睿Ultra 200S系列台式机处理器的到来，英特尔也对APO进行了更新，不过进入2025年后便停滞了。
AMD 锐龙5 9500F处理器上市：较上一代游戏帧数提升7~24%，售价1299元
前段时间就有消息传出，锐龙5 7500F即将迎来它的继任者——锐龙5 9500F，Geekbench以及海外零售商的列表上也已经见到了这款新品的身影。近日，锐龙5 9500F终于登陆AMD官方自营店铺，预售价为1299元，现已接受预定。
传AMD选择台积电N3P，制造Zen 6桌面处理器的IOD
此前有报道称，AMD基于Zen 6系列架构的处理器将采用两种不同的工艺，包括2nm（N2P）和3nm（N3P），用于不同产品的芯片上。其中代号“Medusa Ridge（以往称为Olympic Ridge）”的产品是面向消费端桌面平台，CCD将采用N2P工艺制造。此外，与CCD搭配的还有IOD，也将引入新的工艺技术。
AMD进一步扩展Zen 5产品线：Ryzen 7 9700F和Ryzen 5 9500F即将到来
虽然AMD今年不会发布基于新架构的处理器，但是会继续补充原有的Ryzen 9000系列，将推出“F”后缀不带核显的产品。自今年6月起就不断传出，AMD准备了Ryzen 7 9700F和Ryzen 5 9500F两款采用Granite Ridge芯片的新品。
英特尔SDC核心专利曝光：利用新方法提升CPU单线程性能
据Wccftech报道，英特尔申请了一项新的专利（EP4579444A1），描述了称为“软件定义的超级核心（Software Defined Super Cores，SDC）”。其概念是让两个或者更多内核协同工作，就好像合并成一个更大的内核一样。这表明英特尔希望不需要扩展硬件的方式，提升CPU的单线程性能。
英特尔酷睿Ultra 3 205现身基准测试：多核成绩比i3-14100高出23%
目前英特尔已发售的酷睿Ultra 200S系列产品里，只有酷睿Ultra 9、Ultra 7、Ultra 5三个系列，最低只提供了酷睿Ultra 5 225，缺乏入门级的酷睿Ultra 3型号。其实去年就有关于酷睿Ultra 3 205的传言，不过一直没有现身。直到本月才有消息称，酷睿Ultra 3 205似乎已开始供货，不过有可能只提供给系统集成商和OEM厂商，并没有官方建议零售价。
英伟达介绍GB10超级芯片：采用台积电3nm工艺制造和2.5D封装技术，TDP为140W
今年初的CES 2025上，英伟达公布了Project DIGITS，这是一款紧凑型超级计算机。其中搭载了由英伟达与联发科合作开发的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片，由Blackwell GPU和Grace CPU组成，能够运行超过2000亿个参数的大型语言模型。英伟达的DGX Spark是首个搭载该芯片的系统，其他几个合作伙伴也有类似的产品，宣告英伟达正式进军AI PC市场。
英特尔承认Arrow Lake缺乏足够竞争力，希望Nova Lake可以扭转局面
据Wccftech报道，最近英特尔首席财务官David Zinsner出现在德意志银行2025年技术大会上，就英特尔部分细分市场的问题发表了评论，其中特别提到了台式机市场所遇到的问题。事实上，今年Arrow Lake的表现不太好，游戏性能并没有令玩家满意，而竞争对手AMD凭借着Ryzen 9000系列产品组合横扫市场，尤其是得到3D V-Cache加持的高性能领域。
Panther Lake将在明年第二季度上市，Nova Lake移动版则是2027年Q2
前段时间有人分享了Intel和AMD未来一两年的移动处理器产品线路图，现在又有了新的版本，新泄露的线路图补充了Intel在2027年之后的产品信息，不过这份线路图相比之前的要简化了许多。
IBM Power11处理器细节公布：增强型7nm工艺，2.5D堆叠，单芯片最多16核心
上个月，IBM发布了新一代Power11处理器及服务器。IBM采用了全新的设计，在硬件架构和虚拟化软件堆栈等领域都有创新，提供企业重视的系统可用性、弹性、性能和可扩展性，同时也是史上最稳定的服务器，正常运作时间达99.9999%，且系统维护中可实现0计划性停机。
Intel介绍下一代Clearwater Forest至强E核处理器：最多12个CPU模块，288核
Intel在Hot Chips 2025公布了他们下一代至强能效核处理器Clearwater Forest的相关信息，这款新的至强处理器，最多拥有288个E核，采用Intel 18A工艺，改工艺同样会用在今年晚些时间将要发布的Panther Lake客户端处理器。
明年AMD将用Gorgon Point统一主流移动市场，2027年推出Zen 6架构产品
可以说在今年Intel和AMD都不会有什么真正的CPU新品，重点产品都放在明年，Intel的Panther Lake虽然说今年会发布，但大家能买到搭载这处理器的笔记本肯定是明年的事情。
AMD回应AM5插槽烧毁问题：主板BIOS设置不当，建议尽快更新最新BIOS
今年早些时候出现了多起AM5平台CPU烧毁的问题，包括但不限于锐龙7 9800X3D处理器，这些实例都相当之多。当中以华擎的AMD 800系主板搭配锐龙7 9800X3D的组合是最常见的，虽然其他主板厂也出现了类似的CPU损坏问题，但华擎的案例是最多的。尽管BIOS已多次更新，但问题依然存在，只是程度有所减轻。
AMD还准备了6核的锐龙5 9500F：不带核显，最高主频5.0GHz
AMD今年虽然不会带来新架构处理器，但会陆续补充锐龙9000的产品线，今年年初他们就推出了锐龙5 9600处理器，而后面还会有带F后缀的不带核显的产品。根据主板厂商的消息，AMD将推出锐龙7 9700F处理器，它将使用Granite Ridge芯片而不是Strix Point或者Phoenix APU，它拥有完整8核CCD和32MB L3缓存，只是没了核显。
AMD将在11月11日举办财务分析师日活动：展示未来产品和技术线路图
AMD宣布将在今年11月11日举办2025年财务分析师日活动，这是AMD时隔三年再次举办这活动，上一次是在2022年6月举行，财务分析师日是AMD的重要活动，公司领导层会在此分享公司战略、产品路线图和长期财务目标的详细见解。
12个P核的Bartlett Lake采用A0步进，但是否会推向消费市场还是个迷
Bartlett Lake处理器其实是Intel网络和边缘业务（NEX）部门的产品，但这款产品用的是LGA 1700插槽，也就是它与12到14代酷睿同源，实际上今年年初Intel就推出了首批Bartlett Lake-S处理器，它们采用混合架构，本质上和Raptor Lake没什么区别，只是面向的是嵌入式系统。
CEO称AMD在数据中心CPU的影响力，就如英伟达在AI GPU领域一样
这个月初，AMD公布了2025年第二季度业绩，营收同比增长了32%，达到了76.85亿美元，取得了创纪录的季度收入。其中数据中心部门营收为32.40亿美元，同比增长了14%，市场对EPYC服务器处理器的强劲需求拉动了增长。2025年第二季度的x86处理器市场份额数据也表明，AMD在服务器处理器市场的份额增长至27.3%，营收占比则增长至41%，同比增长7.2个百分点，环比增长1.5个百分点，延续了过去数年的增长势头。
澜起科技发布第六代津逮性能核CPU：为数据中心等行业基础设施提供强大算力
澜起科技宣布，在数字化转型浪潮与数据安全需求的双重驱动下，发布其全新第六代津逮性能核CPU（简称C6P）。新一代产品基于英特尔至强6性能核（代号Granite Rapids）打造，完全一致的封装与管脚设计，融合突破性架构、全栈兼容性与芯片级安全防护的高性能服务器处理器，旨在为数据中心、人工智能、云计算及关键行业基础设施提供强大的算力引擎。
x86处理器2025Q2市场份额报告：AMD在台式机PC市场份额创下新高
近日，研究分析公司Mercury Research提供了过去一个季度x86处理器市场份额的数据，显示2025年第二季度里，AMD在台式机和服务器市场继续推进，不过笔记本电脑市场的表现有所下降，在基本相同的整体市场占有率下，营收占比继续攀升。
