1、在CPU表面中间挤一点，靠散热器压力挤均匀

2、均匀涂在CPU表面

3、在CPU表面找几个点，每个点挤一小点硅脂，靠散热器压均匀


你现在用的哪种方式，觉得那种最好？

[ 本帖最后由 henry 于 2007-7-31 12:45 PM 编辑 ]

感觉1最好。
2的话会挤出来吧

1和2都是以前所推荐的，3还没有听过。

3其实是1的改进版。。。担心1那样操作会压不均匀，所以多选几个点，保证能压均匀

通常我只会做1

引用:

3其实是1的改进版。。。担心1那样操作会压不均匀，所以多选几个点，保证能压均匀

这样子中间会起气泡吧

引用:

原帖由 thesea 于 2007-7-31 11:09 AM 发表
1、在CPU表面中间挤一点，靠散热器压力挤均匀

2、均匀涂在CPU表面

3、在CPU表面找几个点，每个点挤一小点硅脂，靠散热器压均匀


你现在用的哪种方式，觉得那种最好？ ...

赶时间，忙的话就用1
很有空，心情很好就用2
很有空，但是很无聊就用3
超级赶时间，超级忙就不用

引用:

原帖由 thesea 于 2007-7-31 12:34 PM 发表
3其实是1的改进版。。。担心1那样操作会压不均匀，所以多选几个点，保证能压均匀

几个点的选位怎样才合理?

引用:

原帖由 刚仔 于 2007-7-31 12:49 发表



几个点的选位怎样才合理?

比如，中间和四个角，一共五个点


倒不是说这种方法是值得推荐的，是想调查一下，这三种方法哪种用的人多，哪种方法在理论上最合理

弱弱地问问，硅脂是应该涂在cpu上还是涂在散热器底部，或者两个都要涂？

引用:

原帖由 diyit 于 2007-7-31 12:59 发表
弱弱地问问，硅脂是应该涂在cpu上还是涂在散热器底部，或者两个都要涂？

引用:

原帖由 diyit 于 2007-7-31 12:59 发表
弱弱地问问，硅脂是应该涂在cpu上还是涂在散热器底部，或者两个都要涂？

按AMD和Intel的建议当然是涂CPU上啦

涂散热器上的话,CPU表面就不够均匀了.

2

技术活。个人一般选2。非特殊硅脂很难用1搞定哦。

从理论上说，用2 容易产生气泡，但对于现在的扣肉之类处理器，表面很大，用1确实很难保证能压均匀，尤其是要四个角上螺丝的散热器，受力平均与否很重要

猴子都是用2的

想问一下使用第二种方法的朋友一般都是用什么工具来操作的呢?


我是用牙签的.

引用:

原帖由 刚仔 于 2007-8-1 17:03 发表
想问一下使用第二种方法的朋友一般都是用什么工具来操作的呢?


我是用牙签的.

推荐使用：套套，安全卫生方便。。。。

毫无疑问2才是最可靠的方法
当然要有经验

划一直线，或者涂成X状可以解决问题了，不过浪费啊！

涂抹的关键：均匀，无气泡，无杂质，尽可能薄

引用:

原帖由 henry 于 2007-7-31 12:46 PM 发表
通常我只会做1

me too

硅脂涂布方法——素材取自著名的北极银公司


1.先把散热片和CPU（或GPU\桥芯片等）用卫生纸擦拭干净。这里以CPU为例。

2.在散热器底部中心对应着CPU核心的位置点上一滴黄豆大小的硅脂，用套上塑料袋或一次性手套的手指将硅脂揉擦均匀。切忌用手指直接擦拭硅脂。


3.对于P3、Athlon XP这类核心裸露的CPU，在核心中间位置点一粒硅脂或划上一条线


4.对于带铁盖的单核心CPU，如478接口、775接口的Intel P4/赛扬和Athlon 64系列，在CPU中央位置点上一粒硅脂


5.对于双核心CPU，如Core 2 Duo系列，在中央位置划一条线，因为这条线下面就是核心位置


6.将CPU散热器安装好，进入系统以后运行高负载程序（如SP2004、3DMark等）约半小时，硅脂就会在加热变软的状态下被CPU散热器扣具的压力压平延伸开，从而彻底填平CPU和散热器中间的空隙，并不留任何气泡。要求不高的话，开机burn-in的过程可以省略，正常使用就可以了。
效果就是这样的：

我图省事.一般都用一.再移动移动散热器.,,就差不多了