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[机箱] AMD APU攒机作业&Tt挑战者H2测评

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  • TA的每日心情

    4 天前
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    [LV.9]以坛为家II

    发表于 2018-9-30 17:46:47 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    如果说内存涨价,是行业行为,技术垄断,作为DIY玩家,我们别无选择,只能任人宰割。但让我们看清了一点,镁光、东芝、三星、海力士等一众厂商,没一个良心商家。现在好了,反垄断调查、长江和长鑫的入场让他们不再嚣张跋扈,甚至中国发力以后可以让它们变成白菜。一波未平,一波又起,商家借中美贸易战之由炒作Intel CPU疯狂涨价,而Intel并没有平息此次涨价风波的态势,却火上浇油宣告技术原因导致产能不足,致使往常900元的8400一路狂飙至1700元。这让我们如何接受,奸商必肛!一贯良心的AMD此时站了出来,那DIY攒机必须要高呼口号:AMD YES啊!不能再让它叫好不叫卖了。坚持义务攒机数十载,不让中间商赚差价,小白买家少花钱的原则,开始了这个月的第3颗AMD攒机(如果I U价格一直无法回归,那么以后攒机坚决不予考虑)。理智刚需的你也要慎重考虑下站哪一队了。
    【攒机配置】
    CPU:Ryzen3 2200G
    主板:华硕B350PLUS
    内存:某势DDR4 2400 4G*2(渠道廉价条)
    硬盘:某势120G固态 (渠道山寨固态)
    电源:TT SMART G 550W
    机箱:TT 挑战者H2
    散热器:AMD 原装的Wraith Stealth
    加粗部分硬件不建议选购

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    内存建议选择双通道,对于AMD CPU性能提升有奇效哦。但这包装与价格的确左右了朋友的选择,虽然极力建议不选购,可。。。

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    就这样的东西,作为一个小白用户,你走到科技市场、门店,能保证不被价格、颜值忽悠吗?

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    不建议选购,但是骚姿势还是要摆的

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    G4560的价格如今已几近R3 2200G,但二者定位却不同,一款是入门中低端,一款是中端主流。核显方面,R3 2200G内置了VEGA GPU核心显卡,主频为1100Mhz,8个NCU,512个SP,并且最高支持64G双通道2933Mhz内存。很良心的正角色,一般网游肯定是没问题的。G4560核显为HD 610,性能自是比VEGA差一大截。所以选R3、R3、R3!

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    华硕B350-PLUS可支持4条内存插槽,一个全速M.2接口,华硕BIOS更新是最令人满意的地方,几乎每几个月就修复一次BUG,在同线厂商中,BIOS更新绝对是第一梯队的领头人,B350PLUS更新BIOS后完美支持锐龙2代处理器,相比于刚上市的B450系列主板,具有很高性价比。
    包装正面

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    原装幽灵散热风扇,此款为不带灯的,支持温控。

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    主板接口丰富齐全,在锐龙2代处理器没上市前,看来就早有预留,显示输出接口上包含了VGA、DVI、HDMI,并且配备了2个USB3.1接口。
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    LED灯带部分

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    内存插槽

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    南桥芯片铝制散热装甲

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    M.2 具备 PCI Express 3.0/2.0 x4 带宽, 数据传输速度最高可达32Gbit/s ,同时兼容sata通道m.2。

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    6项数字供电,确保平台稳定运行。


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    内存如果不谈用料,这个颜值还是可以的。

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    这次装机机箱算是重头戏,机箱时TT全新上市的挑战者H2,是一款中塔机箱,加入了时下流行的RGB元素,风道更合理,整体颜值也更耐看。包装正面印有机箱外观的缩略图。

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    侧面印有挑战者H2的三视图、公司及微信公众号等信息。

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    另外一侧是H2的具体规格参数,CPU散热高度最高支持180mm,可以容纳市面上99%的塔式散热风扇,散热风扇最高同时支持6枚12cm或者5枚14cm规格的风扇。
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    机箱45°概览

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    后视图

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    背板侧视图,采用了一体式全平面设计。

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    前面板正视图,左侧图腾花纹装饰,上下贯通一条细长的RGB LED装饰灯带,LOGO部分也可以发光且与灯带同步。

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    侧面是钢化玻璃板,贴膜保护,使用四个平头螺丝固定,免工具拆卸。

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    顶部面板

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    底部设计有四个含有静音胶垫的圆形脚座,脚座之间是一条与机箱宽度等长的防尘网。

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    防尘网密度高于机箱底部磁吸式防尘网,蜂窝状造型看起来更潮。

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    小细节的设计可以看出高端机箱与走量机箱的差别,挂载防尘网的卡扣均做折边处理,可以让防尘网抽拉更加顺畅。

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    侧透板为异形钢化玻璃,四周黑化处理。


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    机箱内部构造

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    主板托板可以支持ITX、MATX、MINI-ITX主板,托板右侧内嵌理线槽位,顶部预留了机箱IO接口的穿线孔,底部开槽的部分应该是配合特定组件支撑显卡所用。

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    顶部面板磁吸式散热防尘网密度高,面积大于常规中塔机箱,防尘网下采用了蜂窝状开孔设计。

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    I/O接口分两部分设置,左侧是功能性按键部分,包含开关机键、重启键、LED灯显示模式按键,右侧是接口部分,双USB3.0的配置加HD AUDIO耳麦接口。

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    从底部叩开前面板,可以看到前面板可容纳安装风扇的数量情况,与机箱外包装介绍是一致的,3枚12cm或者2枚14cm散热风扇。

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    图腾装饰部分并排有一组格栅,作为机箱风道前进风的主要部位。



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    背部面板架构情况

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    内嵌式的理线槽可以容纳更多的线材,背扣板也不用外突设计,让整个机箱看起来更符合现代流行的简约风格。走线孔位亦可垂直引入主板接口,减少线材弯折。
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    理线槽配置了两条魔术带,穿过理线孔勒紧可直接束缚线材,比使用扎带更方便。电源仓的背部左侧是硬盘安装架。

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    硬盘托架采用全新设计,包括开孔都与往常我们所见机箱不同,正方形花纹口是要安装配件包胶座用的,设计理念则是将螺丝先固定在硬盘上,然后再插入胶座,解决的是机箱内部不易施展工具,且结合胶座减轻硬盘共振。

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    说明书硬盘的安装,1图读懂2.5、3.5英寸硬盘的安装。

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    2.5寸固态硬盘安装示意。

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    电源的安装,选择的是550W的新上市的SMART G550w,为之后升级预留充足的支持。

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    机箱背部理线图示,一体式魔术扣是真的方便。

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    整机完成效果图

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    换个角度,简约时尚,耐看。

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    机箱灯效流转模式GIF动图


    整机通电后,开光部分发光情况,遗憾的是不能与LOGO、灯带联动RGB显示。

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    距离R3 2200G上市也有一段时间了,网站上关于这颗U的性能,也有多家官方媒体放出测评。这里不再赘述性能,日常跑分参见度娘。这里简单提示下实际《LOL》体验——100fps,是团战。
    总结
    不管之前絮叨多少,我们攒机所回归到的本质,应该是追求高性价比,接下来的一段时间,恐怕会是AMD YES YES YES YES YES YES的时代,请珍惜良心企业。本次攒机选用TT 挑战者H2机箱却先奢侈,但通过非溢价商品提升装机体验,同时提供颜值支撑也算是另外一种享受吧。让攒机成为艺术,恐怕机箱要夺得80%占比,269元的售价换来的是可以秀的飞起的桌面,浏览浏览网页,把机箱放桌上,不开机也很欣慰了。有了AMD的加持,这个价位的攒机也绝不是徒有其表。

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