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八代酷睿初体验,i7-8700K + 华擎 Z370 Taichi 装机

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  • TA的每日心情
    开心
    2017-11-28 19:02
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    [LV.10]以坛为家III

    发表于 2017-10-6 13:23:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    本帖最后由 Heagle 于 2017-10-10 22:52 编辑

           在连续挤了几代牙膏之后,Intel终于“大方”地将六核心处理器下放到主流平台,在9月25日发布的新品里面除了传说中的  i7-8700K、i7-8700、i5-8600K、i5-8400 等六核处理器悉数登场以外,第一次配备四核心的 i3-8350K、i3-8100 等新 i3 也如约而来。按照 Intel 的说法,要支持六核处理器,主板供电部分需要强化设计,Intel  对 CPU 的供电部分进行了改造并提升了超频能力,此外,Intel 对八代酷睿的内存频率支持提高到 2666MHz,这部分也需要重新设计布线,综合上述原因,要使用八代酷睿就必须跟最新的 300 系主板搭配。

    i7-8700K 使用六核心十二线程设计,基础频率 3.70GHz,最大睿频 4.7GHz,集成 12MB 三级缓存,TDP 95W,内存最大支持 64GB,支持频率提升到 DDR4-2666。






    CPU 正面与上一代 i7-7700K 相比几乎没有变化,背面元件排布倒因为新增了两个核心所以不太一样。






    作为首批上市的 300 系主板,华擎 Z370 Taichi 延续了上一代 Z270 Taichi 的整体风格,齿轮彩绘图案继续保留,而配色从之前的黑白配变成了灰黑搭配,板型依然是 305*244mm ATX 规格 6层 PCB。






    CPU 插座还是 LGA1151 规格,然而并不兼容第六代/第七代处理器,供电部分散热片穿插了热管,外观设计与 Z270 Taichi 也几乎一样。









    Z370 Taichi 在 CPU 供电部分使用了 12+2 相数字供电设计,60A 高效电感、12K 黑金电容以及双层堆叠 MOSFET 也与上一代一样。






    I/O 部分提供了 BIOS 重置按钮、WiFi 天线接口、DP + HDMI 显示输出、双 Intel 千兆网卡以及 USB 3.1 Type-A + C 接口等等。






    I/O 上盖一直延伸到音频电路部分,这里并未加入灯光设计。








    主板自带的 Intel 3168NGW 双频 WiFi 网卡使用 M.2 Key E for WiFi 接口,拆下 I/O 上盖之后就可以拔下。






    音频芯片来自 ALC1220,支持 7.1 CH 输出。






    主板自带 Ultra M.2 接口(同时兼容 PCIe Gen3 x4 & SATA 3.0)*3,支持 Intel Optane。三条 PCIe 3.0 x16 (16/8/4)插槽支持双路 SLI 和三路 CF 并全部套上了金属马甲。另外两条 PCIe 3.0 x1 插槽尾部留了缺口,可以插入超过 x1 长度的设备。








    南桥散热片使用了齿轮的图案,拿下之后可以看到下面围绕散热片的一圈 RGB LED。Z370 Taichi 支持 AURA RGB LED,但主板本体上的 RGB 元素并不多,支持 RGB 灯效控制的地方也就南桥散热片下面这一小块,要玩灯的请自备灯条连接主板的 RGB LED 接口。









    主板上的一些小细节,双 BIOS、Debug LED 等等都有提供。






    这一代 Z370 Taichi 终于放弃了 SATA Express 接口,在原生六个 SATA 3.0(支持 RAID 0,1,5,10)接口的基础加多了两个由第三方芯片提供的 SATA 接口。







    前置 USB 3.1 Gen2 Type-C 接口貌似已成 Z370 主板的标配,但目前支持的机箱基本限于某些高端型号,入门级机箱能用上的并不多。








    内存最大支持 64GB,支持频率提升到 DDR4-2666。







    内存供电特写,自带的 DIP 开关可以手动控内存 XMP 是否打开,这个开关优先级高于 BIOS 中的设定。








    内存来自芝奇 Trident Z DDR4 4266 16G(8G*2)套装。由于 RGB 发光需要使用 PCB 供电,或多或少会影响到内存的超频能力,所以这次并没使用幻光戟。







    Trident Z 就不用过多介绍了,毕竟已经是卖了一年多时间的产品,与幻光戟使用同样的银黑马甲设计。










    这套 Trident Z DDR4 4266 16G 套装 XMP 频率为 DDR4-4266,时序 CL19-19-19-39,电压为 1.40V。







    PCB 上直接印刷了内存的容量和频率。








    SSD 来自金士顿 KC1000 960G NVMe PCIe SSD。








    SSD 基于 M.2 2280,另外使用了一块转接卡变成了 HHHL AIC 版本,将卡插在直连 CPU 的 PCIe 3.0 插槽上面,性能理论上会高于主板自带的 M.2 接口。







    转接卡上有导热胶将 SSD 的热量传到转接卡上面,不过相比金属散热片,这个设计对于散热帮助有限。








    SSD 主控在标签那一面,主控采用 Phison 的方案,型号是 PS5007-E7,背面可以看到来自东芝的 MLC 闪存颗粒以及金士顿自家的 512MB 缓存芯片。







    毕竟 KC1000 定位是企业级产品,整体风格比较朴素,没有加灯很正常,但没有自带散热片就比较遗憾了。








    显卡来自微星暗黑龙爵 GTX 1080 Ti,使用越肩式设计,9cm*3 散热风扇支持风扇智能停转,低于 60℃ 不会转动。







    侧面“DUKE”LOGO 支持 RGB 灯效,供电使用双 8pin 输入。







    输出没有参照公版的 DP*3 + HDMI 组合,两个 HDMI 输出主要是为了方便 VR 用户。








    铝合金背板自带碳纤维装饰。








    机箱来自安钛克 P110,走的是静音的路线,机架整体采用 1.0mm 钢板,引入了玻璃侧透与 RGB 灯光设计。机箱最大可安装 ATX 尺寸主板,采用下置电源设计外加独立电源仓,理线槽加入了显卡支撑架设计,支撑架可以沿滑轨上下移动也可以左右调整,兼容目前大部分主流显卡。







    电源来自 EVGA 1000 G2,80 PLUS 金牌全模组电源,+12V 单路输出功率与电源最高总功率同样是 1000W。







    装机过程顾不上拍照了,直接上完成图。










    微星暗黑龙爵 GTX 1080 Ti 长度是 32cm,装上之后尾部有轻微下垂,显卡支架正好照顾到。







    芝奇 Trident Z 内存有黑色装饰条的版本,但可惜国内没上市,如果能换成黑色的就毫无违和感了。







    最后装上 WiFi 天线,装机完成。







    开机一次点亮,主板使用 UEFI BIOS,进入 BIOS 默认是 Easy 模式,可以看到整个系统的状态。







    右下角工具里面提供了更新 BIOS 以及风扇控制等功能。







    FAN-Tastic Tuning 可以查看并设置风扇转速。







    BIOS 下按 F6 进入高级模式可以设置更多的参数。







    针对超频的 OC Tweaker 里面可以对 CPU、内存和电压进行分别设置。







    CPU 超频页面。







    内存超频页面。







    电压设置页面。







    Advanced 页面提供主板其它功能的配置选项。







    AURA 灯效可以直接在 BIOS 中设置,不受操作系统影响。







    接下来就是安装系统和驱动软件等等,过程略。跑分部分拿出了上一代的 i7-7700K 做直接对比,i7-8700K 对比 i7-7700K 频率更高,CPU-Z Benchmark 中单核性能领先 7% 左右,全核性能领先 43% 左右。







    国际象棋,i7-8700K 单核性能领先 i7-7700K 8% 左右,全核性能领先接近 48%。







    Geekbench 4.1.1,i7-8700K 单核性能领先 i7-7700K 6% 左右,全核性能领先接近 29%。








    CPU 转码性能测试使用了 x264 FHD Benchmark,i7-8700K 性能领先 43% 左右。










    CINBENCH R15,i7-8700K 单核性能与 i7-7700K 基本打平手,而全核性能领先 i7-7700K 56%。










    CPU 温度方面,散热器使用酷妈冰神2,风扇转速在 BIOS 中设定为标准模式,环境温度 32℃,i7-8700K 运行 AIDA64 单拷 FPU,核心降频到 4.336G,水泵转速 9300 RPM,风扇转速 2500 RPM,核心温度在 90 ℃ 左右徘徊。







    停止拷机之后 CPU 频率重回 4.74G,CPU 风扇转速下降到 1700 RPM 左右,CPU 核心温度降至 35℃ 左右。







    同样的测试方式换成 i7-7700K 平台,CPU 核心温度在 80℃ 左右,风扇转速比测 i7-8700K 的时候低了一点,所以手上这两颗 CPU 的拷机温度相差在 10℃ 左右。







    手上这套芝奇 Trident Z DDR4 4266 16G 套装使用三星 B-die 颗粒,默频 2133MHz 时序为 15-15-15-36-50,电压 1.20V,XMP 频率 4266MHz 时序为 19-19-19-39-58,电压 1.40V。







    BIOS 开启 XMP,内存自动跑到 4266MHz,时序 19-19-19-39,内存在双通道 DDR4-4266 频率下顺利跑完 AIDA64 内存测试,速度可以对比左边的默认频率和时序。







    接下来测试 SSD 性能,惯例先上 CDI 截图,960G 分了两个区。







    AS SSD 跑分请见下图。







    为避免单一软件测试误差另外还跑了 CDM 和 ASU 两款 Benchmark,结果请见图。










    最后是关于显卡的一系列测试,微星暗黑龙爵 GTX 1080 Ti GPU 频率比公版高 50MHz,显存频率与公版一致。







    3DMark FSE 得分 13434,验证警告是因为不认 CPU,并不影响结果。







    3DMark Time Spy 得分 9451。







    VRMark 得分 11462。







    FurMark 拷机显卡最高 76℃,核心频率维持在 1600MHz 以上。







    最后用 PCMark 10 测了一下整机性能,整机测试分数 7010。







    最最后总结一下,Z370 芯片组对比三个季度之前推出的 Z270 来说在功能上并没有什么改变,用“马甲”二字来形容毫不过分,手上这块华擎 Z370 Taichi 也只能算是上一代 Z270 Taichi 的小改款,除了外观配色以及加入前置 USB 3.1 Gen2 Type-C 接口以及提高内存超频频率以外总体变化并不大,毕竟这是一次为了匹配八代酷睿的强制升级,距离之前推出 Z270 芯片组相隔还不到一年,估计厂商也很无奈。相比芯片组的套马甲行为,八代酷睿就拿我手中这颗 i7-8700K 而言还是颇有诚意的,多加两核心直接带来运算速度的提升,简单粗暴有效果,不过多塞进两个核芯之后带来的发热量问题也不容忽视,就测试的情况看来,即使拷机接近 90℃ 的情况下,经过冷排吹出来的风也仅仅是微温,也许开盖更换液态金属之后温度会有惊喜,这个就留作后话了。

         
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    开心
    2017-8-5 15:12
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    [LV.5]常住居民I

    发表于 2017-10-9 10:49:02 | 显示全部楼层
    等原生usb3.1吧, usb3.1 主要是给ssd移动硬盘
    和安卓手机,但是吧,安卓手机配usb3.1 type-c的吧太少
    所以3.1 就处在一个很难看的地位
    再有4个前置usb3 太少了.
    如果不用sli 大约550-650的就行
    1000w 不省电,更费电
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