Intel的P55（Ibex Peak）芯片组规格详细看

　　虽然Lynnfield和Havendale目前都还没有正式的命名，不过Intel已经在新的文件里开始称Ibex Peak主流主板芯片组为P55。

　　当然，P55在Intel文件中出现并不代表P45会马上消失。虽然在下个月将会有3款Core i7上市销售，但那只是顶级市场的更新，价格高昂的Bloomfield处理器和奢华的X58主板明显不能占有中端市场。直到明年第三季度P55正式上市之前，相信P45芯片组仍然稳坐Intel芯片组的头把交椅。Intel一开始就将P55定在X58发售的三个季度之后上市，除了让LGA 1160系列的CPU有更加长的准备时间之外，估计还有着不让P45成为短命芯片组的思量。

　　P55芯片组将采用全新的单芯片设计，全面放弃一直以来的南桥芯片+北桥芯片的格局。类似的设想我们能够在NVIDIA的相关芯片组上看到，如MCP7A就是一例单芯片设计的主板芯片组。不过对于Intel来说，在主流级别芯片组上采用这种设计还是很新鲜的。在Intel的说明文档中表示，这次的5系主板将会加强主板统一化设计，因为P55将设计成与之后其他5系芯片组针脚兼容，这表示主板厂家只需设计一种通用的主板PCB版式设计，就能够兼容P55，P53，P51等各种5系芯片组，简化设计所带来的，将会是主板成本和价格的降低。

　　在P55核心中一个比较有趣的改进是，Intel为其加入了温度探头，并将温度数据输出到SMBUS，这意味着主板厂商或者用户可以像监控CPU温度一样监控芯片组的温度，并采用自动温控风扇在尽量压低噪音的情况下加强对芯片组的散热。

　　到现在为止，已经确认的P55规格如下：

Socket: LGA 1160,支持Lynnfield和Havendale处理器。
PCIe 2.0：最多能够使用双PCIe显卡，单显卡时PCIe通道为1x16，双显卡时为2x8模式。
USB：最多支持14个USB 2.0接口，集成USB速率匹配中心（Rate Match Hub）。
SATA: 最多6个 SATA 3.0Gb/s，在Intel Matrix Storge Technology 9.0的支持下能够进行RAID 0/1/5/10的设置。
NIC: 主板集成千兆网卡。

　　到目前为止，并没有消息指出Intel会在P55主板平台上采用USB 3.0的消息。

[ 本帖最后由 cookerjc 于 2008-10-15 10:29 编辑 ]